可靠性實驗
01
高溫直流反向偏壓測試（High Temperature Reverse Bias Test）
| 實驗時機(計劃) |
試驗周期(H) |
取樣數量(PCS) |
| 新品研發 |
1000 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 年度試驗 |
1000 |
77 |
| 新物料確認 |
168 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 月度可靠性監控 |
168 |
22 |
- 實驗類別：環境（溫度）電應力復合驗證
- 實驗目的：驗證產品在高溫狀態下芯片的反向工作能力
- 實驗參考標準： GB/T 4023、JESD22-A108
- 實驗條件： VR(VZ)=80%*VRMAX，TA=TJ±5℃
- 實驗設備：高溫反偏試驗系統
02
間歇壽命試驗測試（Intermittent Operational Life）
| 實驗時機(計劃) |
試驗周期(H) |
取樣數量(PCS) |
| 新品研發 |
1000 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 年度試驗 |
1000 |
77 |
| 新物料確認 |
168 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 月度可靠性監控 |
168 |
22 |
- 實驗類別：環境（溫度）電應力復合驗證
- 實驗目的：驗證產品在高溫狀態下芯片的反向工作能力
- 實驗參考標準： GB/T 4023、JESD22-A108
- 實驗條件： VR(VZ)=80%*VRMAX，TA=TJ±5℃
- 實驗設備：高溫反偏試驗系統
03
工作壽命試驗測試（Continuous Operation Test）
| 實驗時機(計劃) |
試驗周期(H) |
取樣數量(PCS) |
| 新品研發 |
1000 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 年度試驗 |
1000 |
77 |
| 新物料確認 |
168 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 月度可靠性監控 |
168 |
22 |
- 實驗類別：環境（溫度）電應力復合驗證
- 實驗目的：驗證產品在高溫狀態下芯片的反向工作能力
- 實驗參考標準： GB/T 4023、JESD22-A108
- 實驗條件： VR(VZ)=80%*VRMAX，TA=TJ±5℃
- 實驗設備：高溫反偏試驗系統
| 實驗時機(計劃) |
試驗周期(H) |
取樣數量(PCS) |
| 新品研發 |
1000 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 年度試驗 |
1000 |
77 |
| 新物料確認 |
168 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 月度可靠性監控 |
168 |
22 |
- 實驗類別：環境（溫度）電應力復合驗證
- 實驗目的：驗證產品在高溫狀態下芯片的反向工作能力
- 實驗參考標準： GB/T 4023、JESD22-A108
- 實驗條件： VR(VZ)=80%*VRMAX，TA=TJ±5℃
- 實驗設備：高溫反偏試驗系統
05
浪涌電流測試（Peak Forward Surge Current Test）
| 實驗時機(計劃) |
試驗周期(H) |
取樣數量(PCS) |
| 新品研發 |
1000 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 年度試驗 |
1000 |
77 |
| 新物料確認 |
168 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 月度可靠性監控 |
168 |
22 |
- 實驗類別：環境（溫度）電應力復合驗證
- 實驗目的：驗證產品在高溫狀態下芯片的反向工作能力
- 實驗參考標準： GB/T 4023、JESD22-A108
- 實驗條件： VR(VZ)=80%*VRMAX，TA=TJ±5℃
- 實驗設備：高溫反偏試驗系統
06
高溫貯存試驗（High Temperature Storage Test）
| 實驗時機(計劃) |
試驗周期(H) |
取樣數量(PCS) |
| 新品研發 |
1000 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 年度試驗 |
1000 |
77 |
| 新物料確認 |
168 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 月度可靠性監控 |
168 |
22 |
- 實驗類別：環境（溫度）電應力復合驗證
- 實驗目的：驗證產品在高溫狀態下芯片的反向工作能力
- 實驗參考標準： GB/T 4023、JESD22-A108
- 實驗條件： VR(VZ)=80%*VRMAX，TA=TJ±5℃
- 實驗設備：高溫反偏試驗系統
07
低溫貯存試驗（Low Temperature Storage Test）
| 實驗時機(計劃) |
試驗周期(H) |
取樣數量(PCS) |
| 新品研發 |
1000 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 年度試驗 |
1000 |
77 |
| 新物料確認 |
168 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 月度可靠性監控 |
168 |
22 |
- 實驗類別：環境（溫度）電應力復合驗證
- 實驗目的：驗證產品在高溫狀態下芯片的反向工作能力
- 實驗參考標準： GB/T 4023、JESD22-A108
- 實驗條件： VR(VZ)=80%*VRMAX，TA=TJ±5℃
- 實驗設備：高溫反偏試驗系統
08
恒溫恒濕存儲試驗（Constant Temperature/Humidity Storage Test）
| 實驗時機(計劃) |
試驗周期(H) |
取樣數量(PCS) |
| 新品研發 |
1000 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 年度試驗 |
1000 |
77 |
| 新物料確認 |
168 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 月度可靠性監控 |
168 |
22 |
- 實驗類別：環境（溫度）電應力復合驗證
- 實驗目的：驗證產品在高溫狀態下芯片的反向工作能力
- 實驗參考標準： GB/T 4023、JESD22-A108
- 實驗條件： VR(VZ)=80%*VRMAX，TA=TJ±5℃
- 實驗設備：高溫反偏試驗系統
09
溫度循環測試（Temperature Cycling Test）
| 實驗時機(計劃) |
試驗周期(H) |
取樣數量(PCS) |
| 新品研發 |
1000 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 年度試驗 |
1000 |
77 |
| 新物料確認 |
168 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 月度可靠性監控 |
168 |
22 |
- 實驗類別：環境（溫度）電應力復合驗證
- 實驗目的：驗證產品在高溫狀態下芯片的反向工作能力
- 實驗參考標準： GB/T 4023、JESD22-A108
- 實驗條件： VR(VZ)=80%*VRMAX，TA=TJ±5℃
- 實驗設備：高溫反偏試驗系統
10
耐焊接熱試驗/可焊性試驗（Solder Heat Resistance Test/ Solderability Test ）
| 實驗時機(計劃) |
試驗周期(H) |
取樣數量(PCS) |
| 新品研發 |
1000 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 年度試驗 |
1000 |
77 |
| 新物料確認 |
168 |
77*3(依據AEC-Q101) |
| 月度可靠性監控 |
168 |
22 |
- 實驗類別：環境（溫度）電應力復合驗證
- 實驗目的：驗證產品在高溫狀態下芯片的反向工作能力
- 實驗參考標準： GB/T 4023、JESD22-A108
- 實驗條件： VR(VZ)=80%*VRMAX，TA=TJ±5℃
- 實驗設備：高溫反偏試驗系統
“智造”品質：質量作為競爭力的核心要素之一，應涵蓋從產品的生產研發、交付到后續相關服務的整個產品生命周期。
查詢授權經銷
中文
當前位置：
